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        焊盤晶粒細化對Sn/Cu界面反應影響的研究
         
             論文目錄
         
        摘要第5-6頁
        ABSTRACT第6-7頁
        第一章 緒論第13-27頁
            1.1 選題背景第13-15頁
                1.1.1 電子封裝定義第13頁
                1.1.2 封裝的層次第13-14頁
                1.1.3 封裝技術的歷史和發展趨勢第14-15頁
            1.2 電子封裝研究概述第15-18頁
                1.2.1 釬料無鉛化第15-16頁
                1.2.2 基板材料第16-17頁
                1.2.3 電子封裝研究現狀及挑戰第17-18頁
            1.3 焊點釬料與基板間的反應第18-24頁
                1.3.1 Sn/Cu液相反應第19-23頁
                1.3.2 Sn/Cu固相反應第23-24頁
            1.4 焊點微孔洞研究現狀第24-26頁
            1.5 本課題研究內容第26-27頁
        第二章 焊盤晶粒細化對Sn/Cu界面液相反應化合物生長的影響第27-48頁
            2.1 引言第27頁
            2.2 實驗材料及方法第27-30頁
                2.2.1 試樣制備第27-29頁
                2.2.2 界面金屬間化合物成分確定,厚度和尺寸測量第29-30頁
            2.3 實驗結果與討論第30-46頁
                2.3.1 液相反應過程中界面金屬化合物成分第30-31頁
                2.3.2 液相反應中界面IMC形貌第31-34頁
                2.3.3 晶粒度對界面金屬化合物微觀形貌影響第34-36頁
                2.3.4 液相反應過程中界面金屬間化合物生長動力學第36-46頁
                2.3.5 晶粒度對Sn/Cu液相反應化合物生長的影響第46頁
            2.4 本章小結第46-48頁
        第三章 銅焊盤晶粒細化對Sn/Cu界面固相反應化合物生長的影響第48-58頁
            3.1 引言第48頁
            3.2 實驗材料及方法第48-49頁
            3.3 實驗結果與討論第49-57頁
                3.3.1 Sn/HP Cu界面固相老化過程IMC化合物形貌第49-50頁
                3.3.2 Sn/PVD Cu界面固相老化過程IMC化合物形貌第50-53頁
                3.3.3 Sn/Cu界面IMC固相反應動力學第53-57頁
            3.4 本章小結第57-58頁
        第四章 銅晶粒細化對Sn/Cu界面微孔洞生長的作用第58-68頁
            4.1 引言第58頁
            4.2 實驗材料及方法第58-59頁
                4.2.1 EP Sn/Cu界面的制備第58-59頁
                4.2.2 加速老化試驗與界面觀察第59頁
            4.3 實驗結果與討論第59-66頁
                4.3.1 電鍍截面形貌分析第59-60頁
                4.3.2 EP Sn/Cu界面微孔洞分布第60-62頁
                4.3.3 微孔洞的形成機制第62-66頁
            4.4 本章小結第66-68頁
        第五章 結論第68-70頁
        參考文獻第70-74頁
        致謝第74-75頁
        攻讀碩士期間發表論文情況第75頁

         
         
        論文編號BS4380686,這篇論文共75
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