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        放電等離子燒結制備封裝用表面金屬化金剛石/銅復合材料的研究
         
             論文目錄
         
        摘要第5-7頁
        abstract第7-8頁
        第一章 緒論第12-30頁
            1.1 電子封裝工程與材料第12-17頁
                1.1.1 電子封裝工程第12-13頁
                1.1.2 電子封裝材料第13-17頁
            1.2 金剛石/銅基復合材料的研究進展第17-26頁
                1.2.1 金剛石/銅復合材料研究概述第17-18頁
                1.2.2 金剛石/銅復合材料的導熱性能第18-19頁
                    1.2.2.1 金剛石/銅復合材料的導熱機制第18頁
                    1.2.2.2 金剛石/銅復合材料熱導率的影響因素第18-19頁
                1.2.3 金剛石/銅復合材料界面問題研究第19-26頁
                    1.2.3.1 基體合金化第20-21頁
                    1.2.3.2 金剛石表面金屬化第21-26頁
            1.3 金剛石/銅復合材料的制備方法第26-29頁
                1.3.1 熱壓法第26-27頁
                1.3.2 放電等離子燒結法第27-28頁
                1.3.3 高溫高壓法第28頁
                1.3.4 液態浸滲法第28-29頁
            1.4 課題的研究內容和研究意義第29-30頁
        第二章 實驗方法第30-39頁
            2.1 實驗材料第30-32頁
            2.2 實驗方案設計第32-33頁
            2.3 金剛石表面金屬化工藝第33-34頁
                2.3.1 鹽浴法金剛石表面鍍膜第33-34頁
                2.3.2 擴散法金剛石表面鍍膜第34頁
            2.4 放電等離子燒結制備工藝第34-35頁
                2.4.1 球磨混粉第34頁
                2.4.2 放電等離子燒結第34-35頁
            2.5 實驗設備及測試儀器第35-39頁
                2.5.1 實驗用設備第35-36頁
                2.5.2 測試與分析第36-39頁
        第三章 金剛石表面金屬化工藝研究第39-60頁
            3.1 金剛石表面鹽浴鍍鉻、鎢第39-53頁
                3.1.1 金剛石表面鹽浴鍍鉻第39-48頁
                    3.1.1.1 鹽浴鍍鉻的熱力學分析第39-41頁
                    3.1.1.2 鹽浴鍍鉻溫度的研究第41-44頁
                    3.1.1.3 鹽浴鍍鉻保溫時間的研究第44-46頁
                    3.1.1.4 鹽浴鍍鉻鍍層元素含量的研究第46-48頁
                3.1.2 金剛石表面鹽浴鍍鎢第48-53頁
                    3.1.2.1 金剛石表面鹽浴鍍鎢的熱力學分析第48-50頁
                    3.1.2.2 鹽浴鍍鎢溫度的研究第50-52頁
                    3.1.2.3 鹽浴鍍鎢時間的研究第52-53頁
            3.2 金剛石表面擴散鍍鉻、鎢第53-58頁
                3.2.1 金剛石表面擴散鍍鉻第54-56頁
                    3.2.1.1 擴散法鍍鉻保溫時間的影響第54-55頁
                    3.2.1.2 擴散法鍍鉻成分和界面結構的分析第55-56頁
                3.2.2 金剛石表面擴散鍍鎢第56-58頁
                    3.2.2.1 擴散法鍍鎢保溫時間的影響第56-57頁
                    3.2.2.2 擴散鍍鎢成分和界面結構的分析第57-58頁
            3.3 本章小結第58-60頁
        第四章 金剛石/銅基復合材料界面及導熱性能的研究第60-78頁
            4.1 金剛石/銅基復合材料界面研究第60-65頁
                4.1.1 復合材料形貌分析第61-63頁
                4.1.2 復合材料界面結構分析第63-65頁
                    4.1.2.1 Cu/diamond-Cr復合材料界面結構分析第63-64頁
                    4.1.2.2 Cu/diamond-W復合材料界面結構分析第64-65頁
            4.2 金剛石/銅基復合材料性能的研究第65-73頁
                4.2.1 致密度第65-66頁
                4.2.2 熱導率的研究第66-71頁
                4.2.3 熱膨脹系數的研究第71-73頁
            4.3 進一步提升金剛石/銅基復合材料的性能第73-77頁
                4.3.1 減少雜質含量第73-76頁
                4.3.2 鍍層結構和厚度調控第76-77頁
            4.4 本章小結第77-78頁
        第五章 結束語第78-80頁
            5.1 結論第78-79頁
            5.2 后續研究工作第79-80頁
        參考文獻第80-86頁
        致謝第86-87頁
        攻讀碩士學位期間已發表或錄用的論文第87頁

         
         
        論文編號BS4380688,這篇論文共87
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